windows之家1.为什么鲁大师的温度检测不准确?
1，传统方式检测温度
老硬件都没温度检测模块的，是靠主板上一个称为Super Io芯片负责的，主板，CPU,GPU等等温度都是靠Super Io引出的针脚，常用的芯片有winbond、ITE等。后来到了P4/Athlon64时代，CPU内部集成了一个温度二极管，但数据依然是要传送给Super Io的。比单纯用Super Io检测要准确一些。2,Intel/AMD的DTS检测方式
这是Intel从Core Duo (Yonah)开始正式支持的，AMD则是从Rev. F Opteron正式开始的，DTS被放在CPU最热的部分，可以针对不同核心检测温度，Intel把温度数据存放在MSR寄存器里，而AMD是放PCI总线里。 鲁大师应该用的第一种方式，EVERESTA等软件是根据CPU型号动态选择不同方式，这也是为什么EVERESTA可以显示不同核心的温度。
2.鲁大师测试的显卡温度准确不?正常情况下,鲁大师显示显卡温度是40
准确，误报是很少发生的。
先买一个质量好的导热膏，比如 超频三 A2钻石级导热膏， 然后在关机拔掉电源线的情况下，从主板上面拆下显卡，先把散热风扇的电源线拔掉，拆下散热器，金属散热器和风扇分开，风扇的灰尘全部擦掉，金属散热器放水里刷洗干净，拿去晒干或者风干，接着把GPU表面的旧硅脂刮掉，注意别把gpu表面弄出刮痕，然后把晒干的散热器拿来，在散热器底部对应gpu的位置先涂上一层0.1毫米厚度的新导热膏，接着散热器装回显卡上面，然后再把风扇装上去，风扇电源插好，检查一下安装牢固了没，插上主板开机测试下温度。如果这样搞了温度会降低了，但是温度还是比较高，那就要考虑换个散热效果更好的散热器了。
3.鲁大师测试的温度准确吗
不一定准确。
鲁大师并不直接测量设备的温度。CPU内建的温度传感器测出温度之后，将温度值传递到主板I/O芯片的寄存器中。
鲁大师等软件只是将这个温度值从I/O芯片寄存器中读出来。但主板可能采用各种不同型号的I/O芯片，各个品牌的I/O芯片也在不断改进、更新。
因此，任何测试软件的数据库不可能包含所有品牌所有型号芯片的信息，从指定寄存器地址中读取出来的数据自然也不可能确保准确。其他配件，像显卡、硬盘，也是如此。
尤其在面对较新的硬件的时候，出现测度测不准确的概率比较大。另一方面，硬件本身的温度传感器也可能存在误差。
所以，有些设备能较准确地测量温度值，有些设备不能准确测量。几个常见的测试软件，像everest、Rivatuner、鲁大师、fumark等，温度单位都是摄氏度。
4.鲁大师测试的温度准确吗
1、不一定准确。
鲁大师或其他同类软件，并不直接测量设备的温度。CPU内建的温度传感器测出温度之后，将温度值传递到主板I/O芯片的寄存器中。
鲁大师等软件只是将这个温度值从I/O芯片寄存器中读出来。 但主板可能采用各种不同型号的I/O芯片，各个品牌（常见的品牌像华邦、ITE等等）的I/O芯片也在不断改进、更新。
因此，任何测试软件的数据库不可能包含所有品牌所有型号芯片的信息，从指定寄存器地址中读取出来的数据自然也不可能确保准确。 其他配件，像显卡、硬盘，也是如此。
尤其在面对较新的硬件的时候，出现测度测不准确的概率比较大。 另一方面，硬件本身的温度传感器也可能存在误差。
所以，有些设备能较准确地测量温度值，有些设备不能准确测量。 2、几个常见的测试软件，像everest、Rivatuner、鲁大师、fumark等，温度单位都是摄氏度。
题外话： LS说的60度电子迁移问题，主要是针对铝连接工艺的老CPU、老显卡而言的。因为轻金属原子在受到电子撞击后，会飞逸出去，这种现像叫电子迁移。
而现在的连接工艺从02年起，基本上就转为重金属的铜连接工艺，因此，CPU或显卡的耐温值提高了很多，几乎不再出现电子迁移的问题。 我可以说几个数据： 1、NVIDIA给出N卡GPU的安全温度是108度。
AMD给出的A卡安全温度是100度。 2、Intel给出Intel CPU的安全温度，根据编号不同，有90度、95度两种。
3、AMD给出AMD CPU的安全温度，根据编号不同，有85度、90度、95度三种。 4、工厂对整机测试，在55度恒温箱中，72小时满载，要求显卡不超过95度（N卡和A卡都一样）。
5、工厂对整机测试，在55度恒温度中，72小时满载，CPU不超过80度或85度（根据不同的CPU有不同的要求）。 所以说，CPU70多度、显卡80多度，在10年前不可能。
但在现在是很普遍也很正常的。 至于说机箱高温变形是不可能的。
一方面这个温度是芯片内部的温度传感器检测到的核心温度，而不是处理器表面温度。另一方面CPU只是点热源，温度扩散到环境中可以乎略不计。
打个比方，你点燃打火机，火焰温度有几百度，比CPU温度高多了。你把手放在距火源10公分的距离，能感受到多大的热量？如果在火焰正上方，可能会觉得温热，在四周，可能没感觉。
所以要靠CPU加热机箱使之变形是不可能的事，除非你机箱内风路设计有问题，形成紊流，否则机箱温度不可能太高。 另外，现在的配件都是靠芯片内部的传感器来测温。
通过热敏探针测温的最后一代CPU是32位的Athlon处理器，在Socket A插座中有热敏电阻，大约是02、03年的产品。
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